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雙雄聯盟,5G需求熱 CCL雙雄Q3旺 | 上市電子 | 股市 | 聯合新聞網

互联网 2021-04-15 01:25:46

全球第五代行動通訊(5G)基礎建設熱轉,相關應用帶動高階銅箔基板(CCL)出現供不應求的盛況,台灣CCL雙雄台光電(2383)、聯茂第3季傳統旺季有望更旺,其中,台光電昆山廠已經無法滿足客戶需求。雙雄看好後市,旗下新產能將陸續開出,挹注營運衝高。

CCL廠商皆看好,在5G通訊基礎建設相關需求帶動下,資料中心、伺服器及交換器需求量,仍會持續增加。

台光電認為,隨著全球5G基礎建設如火如荼展開,在基礎建設網通類產品高速低信號損失材料,各家ODM/OEM自去年將無鹵素環保材料列為必備門檻條件,以及新產能開出後,對於今年業績展望審慎樂觀。

台光電透露,旗下中國大陸昆山廠產能已出現供不應求,考慮在昆山廠擴產,今年內將定案啟動。因應客戶群需求不斷成長,台光電中國大陸黃石廠區新產能30萬張預定第3季開出,屆時集團月產能將達到355萬張。

聯茂也長期看好5G應用需求,今年已定調網通交換器、伺服器、存儲等(switch、server、storage)延伸至基地台(base station)的「4S」發展戰略。

聯茂提到,該公司擁有完整的高頻高速產品線,隨著5G商用化、伺服器升級等需求,將帶動高頻高速需求高度成長,看好在高頻高速材料市場的市占率將顯著提升。

在新產能開出進度方面,聯茂規劃,中國大陸江西廠第一期新階段增加的30萬張產能在第2季開出。聯茂江西廠第一期第一階段產能開出落在2019年第4季,當時開出後已加入業績貢獻。

根據ITRI研究報告,全球銅箔基板產值會從2018年的111億美元,成長到2025年的181億美元,年複合成長率為7.3%。其中,高頻高速基板市占將從2018年的18%,大幅提高46%,產值估計從20億美元提高到83億美元。

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